从零开始学散热系列培训教程视频

从零开始学散热系列课程的开发特征如下:

  1. 实用性第一位, 零基础可学;
  2. 工程角度出发, 大量案例中讲透设计理论和设计思维。

内容涵盖:

热设计理论基础,热设计物料(导热材料,散热器,风扇,换热器,空调,冷板,泵等)选型设计,工程热设计案例,Flotherm操作方法,Icepak操作方法等,从芯片到系统,深入解读各类产品热设计思路。

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从零开始学散热——实用Flotherm教程链接(技术邻和研发埠平台同步展示):

https://www.jishulink.com/college/video/c12616

http://edu.yanfabu.com/course/1165

 

高级热设计教程

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eCooling对自己的课程有充足的信心,如果能够充分掌握课程内容,学员一定具备成为合格热设计工程师的资格,因此,学员中参加eCooling热设计培训者,如有意向从事热设计相关工作,可将简历发送至admin@ecooling.net,eCooling将协助介绍、推荐工作。

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附《从零开始学散热讲义》目录:

前言-新时代热设计工程师的路.. 10

第一章 电子产品热设计的意义.. 12

1 温度对电子产品的影响.. 12

2温度对芯片的影响机理.. 14

3热设计的目的和意义.. 16

参考文献.. 17

第二章 热设计理论基础.. 18

1基础认知:热和温度.. 18

1.1 热动说和热质说.. 18

1.2 温度的物理意义.. 19

2 电子产品热设计理论基础——传热学.. 20

2.1热传导(heat conduction).. 21

2.2热对流(heat convection).. 23

2.3热辐射(thermal radiation).. 24

3 电子产品热设计理论基础——热力学.. 27

3.1 热力学第一定律.. 27

3.2热力学第二定律.. 28

3.3热力学第三定律.. 28

3.4热力学第零定律.. 28

3.5理想气体定律.. 29

4 电子产品热设计理论基础——流体力学.. 30

4.1 流体的重要性质——粘性.. 30

4.2 流体压强——静压,动压和总压.. 32

4.3 流体流动状态——层流和湍流.. 32

附加阅读:导热系数的本质.. 34

参考文献.. 36

第三章 热设计研发流程.. 38

1 需求分析.. 38

2 可行性评估.. 39

3 详细设计.. 40

4 发布与维护.. 40

参考文献.. 40

第四章 散热方式的选择.. 42

1 散热方式选择的困难性.. 42

2 自然散热.. 44

3 强迫风冷.. 45

4 间接液冷.. 46

5 直接液冷.. 47

6 总结.. 48

参考文献.. 48

第五章 芯片封装和电路板的热特性.. 49

1 IC芯片封装概述.. 49

2 芯片封装热特性.. 50

2.1 芯片热特性基础.. 50

2.2 热阻的概念.. 51

2.3 芯片热特性的热阻描述.. 52

3 芯片封装热阻的影响因素.. 55

3.1 封装尺寸.. 55

3.2 封装材料.. 55

3.3 热源尺寸.. 56

3.4 单板尺寸和导热系数.. 56

3.5 芯片发热量以及外围气流速度.. 57

4 实验测量时结温的反推计算公式.. 57

5 推荐扩展阅读——常见的芯片封装.. 58

6 印制电路板热特性及其在热设计中的关键作用.. 58

6.1 PCB热传导特点.. 59

6.2 散热角度认识PCB铜层的作用.. 60

6.3 热过孔及其设计注意点.. 61

参考文献.. 63

第六章 散热器的设计.. 65

1散热器设计需考虑的方面.. 65

1.1发热源热流密度.. 65

1.2 元器件温度要求和工作环境.. 68

1.3产品内部空间尺寸.. 69

1.4 散热器安装紧固力.. 69

1.5 成本考量.. 70

1.6 外观设计.. 71

2 几种常见的散热器优化设计思路.. 71

2.1热传导——优化散热器扩散热阻.. 71

2.2对流换热——强化对流换热效率.. 72

2.3辐射换热——选择合适的表面处理方式.. 73

2.4 总结.. 75

3 散热器设计检查项.. 75

4 扩展阅读:散热器的生产工艺简介.. 76

参考文献.. 77

第七章 导热界面材料的选型设计.. 78

1为什么需要导热界面材料.. 78

2 导热界面材料定义及种类.. 78

2.1导热界面材料定义.. 78

2.2导热界面材料的种类.. 78

3 导热界面材料的选用需要关注的属性.. 84

3.1 材料自身属性.. 84

3.2 应用场景因素.. 87

4导热界面材料的实例运用.. 88

4.1导热硅脂的实际运用——高功率密度非绝缘场景.. 88

4.2导热衬垫的实际运用——小功率密度、绝缘要求高.. 88

4.3导热灌封胶的实际运用——户外防护.. 90

4.4导热填缝剂的实际运用——高可靠度场景.. 91

4.5石墨片的实际运用——消除局部热点.. 92

5 外延阅读.. 93

参考文献.. 93

第八章 风扇的选型设计.. 94

1 几何尺寸.. 95

2 确定风量.. 95

3 确定风扇风压.. 97

4 平行翅片散热器流阻计算.. 99

5 风扇噪音考量.. 102

6 风扇相似定理.. 103

7 风扇寿命可靠性.. 105

8 风扇失速区.. 105

9 风扇选型因素汇总.. 106

10 散热器和风扇的综合设计.. 107

第九章 热管和均温板.. 109

1 热管和均温板的特点和典型应用.. 109

2 热管和VC的基本工作原理.. 110

3 热管或VC的性能指标.. 112

第十章 热电冷却器、换热器和机柜空调.. 114

1 热电制冷原理.. 114

2热电制冷器在电子散热中的优缺点.. 114

3 热电制冷器的选型步骤.. 115

3.1确定工作电流.. 116

3.2确定工作电压.. 117

3.3 确定COP值和选择高效TEC的迭代方式.. 117

3.4 TEC与系统的匹配.. 118

4 换热器工作原理.. 119

5 换热器的选型.. 120

5.1确定需求.. 120

5.2计算换热效率.. 121

6 机柜空调.. 123

参考文献.. 125

第十一章 液冷设计.. 127

1 液冷设计概述.. 127

1.1直接液冷.. 127

1.2 间接液冷.. 128

2 液冷散热的特点.. 128

3 液冷系统的分类与组成.. 129

3.1 封闭式单循环系统.. 129

3.2 封闭式双循环系统.. 130

3.3 开放式系统.. 130

3.4. 半开放式系统.. 130

4液冷设计各部分注意点.. 131

4.1 工质选择.. 131

4.2 冷板的设计.. 133

4.3冷管和接头的选择.. 134

4.4 泵的选择.. 135

4.5冷排/换热器的选型设计.. 139

4.6        其它附件.. 139

5冷板散热器的设计步骤和常见加工工艺.. 140

5.1        计算流量.. 141

5.2        确定冷板材质.. 141

5.3        冷板流道设计.. 142

5.4        冷板类型及其优缺点.. 143

参考文献.. 144

第十二章 热设计中的噪音.. 146

1 热设计与噪音的关系.. 146

2声音基础知识概述.. 146

2.1声音的本质.. 146

2.2噪声产生原因.. 146

2.3 声音的几个关键参数.. 147

3声音的分析.. 150

3.1频程与频谱.. 150

3.2响度与响度级.. 151

3.3计权声级.. 153

4 声音的传播.. 154

5 电子产品中的噪音.. 154

5.1风扇的气动噪声.. 155

5.2  机械噪声.. 156

5.3电磁噪声.. 156

6 噪音测量.. 156

7 噪音控制设计.. 156

7.1 控制声源.. 157

7.2 控制传声路径.. 157

7.3        控制声音接受者.. 159

8 噪声仿真.. 159

参考文献.. 159

第十三章 风扇调速策略的制定和验证.. 161

1 为什么要对风扇进行调速.. 161

2 风扇智能调速的条件.. 162

2.1        风扇转速必须可控.. 162

2.2 必须有可实时反馈产品散热风险的传感器.. 163

2.3 系统中必须内置有效的风扇调速程序.. 163

3 风扇调速策略的设计.. 165

3.1        温度传感器的布置.. 165

3.2        风扇调速策略整定步骤.. 166

4 异常情况的风扇转速应对.. 171

第十四章 热测试.. 172

1热测试的目的和内容.. 172

2 热测试注意事项.. 172

2.1 确保设备的配置和负载与测试工况对应.. 172

2.2 确保设备使用的散热物料与设计方案一致.. 172

2.3        根据散热方式选择合适的测试环境.. 173

2.4        关注测试读取结果数据的稳定性.. 173

3 温度测试.. 174

3.1热测试设备.. 174

3.2接触式测温.. 174

3.3非接触式测温.. 175

4 撰写热测试报告.. 180

参考文献.. 182

第十五章 热仿真软件的功能,原理和正确使用方法.. 183

1热仿真的作用.. 183

2热仿真的基本原理.. 183

3热仿真软件的选择.. 186

4 热仿真软件的合理使用.. 188

4.1        信息收集.. 188

4.2        几何建模和属性赋值.. 189

4.3        网格划分.. 190

4.4        模型设置.. 192

4.5        求解计算和后处理.. 192

6 热仿真和热设计的关系.. 193

第十六章 电子产品热设计思路.. 194

1 自然散热产品.. 194

1.1超薄平板电脑.. 195

1.2智能手机.. 196

1.3        户外通讯基站热设计.. 199

1.4        LED灯.. 201

1.5        盒式自然散热终端.. 204

2      强迫风冷设计.. 206

2.1笔记本电脑.. 206

2.2服务器.. 209

3 液冷和风冷的混合冷却.. 214

4 动力电池热管理.. 216

4.1 电池热管理系统的目标.. 218

4.2 电池热学信息确定.. 218

4.3 电池组热管理方案类型.. 221

4.4 动力电池加热系统.. 224

4.5 动力电池热管理系统的重量考虑.. 225

参考文献.. 225

后记   227

注:

书籍单价:黑白版99.9元,全彩版169.9元。

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