热设计座谈会邀请函

热设计技术座谈会将于4月14日召开。欢迎各位热设计工程师参加。

时间:2018年4月14日 14:00-18:30

地点:深圳 中南海滨大酒店 行政会议厅

参会费用:200元/人(含晚餐)。
报名链接:https://jinshuju.net/f/gDYawA

本次座谈会主议题:

  1. 智能终端热设计核心方法
  2. 导热界面材料可靠性把控
  3. 元器件的热特性的本质

交流会全程将免费在线直播。参与线上交流的工程师可点击如下链接报名:http://edu.yanfabu.com/course/1365

报名成功后,在线直播地址会在会议开始时准时推送。

参会相关问题请联系:

海基科技—杨女士  010—82318880#227

热设计座谈会邀请函

 

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