热设计座谈会邀请函
热设计技术座谈会将于4月14日召开。欢迎各位热设计工程师参加。
时间：2018年4月14日 14：00-18：30
地点：深圳 中南海滨大酒店 行政会议厅
参会费用：200元/人（含晚餐）。
报名链接：https://jinshuju.net/f/gDYawA
本次座谈会主议题：
- 智能终端热设计核心方法
- 导热界面材料可靠性把控
- 元器件的热特性的本质
交流会全程将免费在线直播。参与线上交流的工程师可点击如下链接报名：http://edu.yanfabu.com/course/1365
报名成功后，在线直播地址会在会议开始时准时推送。
参会相关问题请联系：
海基科技—杨女士 010—82318880#227
