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电子产品热设计需要了解的十大事实
简介 随着设计规格的日益小型化，所有封装级的功率密度都会显著增加&…
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芯片热阻测量方法
本文摘自搜狐科技，原文链接：http://www.sohu.com/a/191243831_652528 芯片热阻测量 IC 封装的热阻&…
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常见的芯片封装
文章摘自电子发烧友，原文链接: http://www.elecfans.com/d/542204.html 封装，Package，是把集成电路#…
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Flotherm 中网格设置技巧
建立几何模型后，软件自带四种网格划分类型“None, Coarse, Medium, Fine”。第一类“None”…
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强迫风冷！自然散热的智能手机已经遭遇“功耗墙”
2018年，随着手机行业的不断发展，手机厂商们也在不断的寻求技术上的࠵…
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Ansys Icpeak设置中文界面
ANSYS Icepak 16.0安装包内包含有中文配置文件，可以查看路径D:\Program Files\ANSYS Inc\v160\Icepak\icepak16.0\lib\icepak（Ű…
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PUE值低至1.049 网宿液冷数据中心刷新节能新记录
文章来自：中国新闻网。 中新网5月25日电 25日，网宿科技宣布，其第一代…
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散热设计基础介绍
文章摘自知乎专栏-作者：陈宪 0.前言介绍 之所以开这个散热设计学习小È…
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手机中的“水冷”设计
当初360公司发布360奇酷手机的时候，将自己手机散热方案一本正经&…
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电机冷却或散热的常用方法
作者：Randy Wilson 电机广泛应用于我们身边的机械设备和生产流程。您可以在ð…
