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常见芯片封装的类型介绍
封装类型 1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．CO…
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液冷冷板的设计及选型
摘要：随电子设备发展，普通空冷散热冷板已无法满足散热需求，液冷&#…
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风冷散热设计专题
风冷散热原理：散热片的核心是同散热片底座紧密接触的，因此芯片表&#…
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散热防热在结构设计中的应用
根据热传导的途径来说，散热相应有以下三种主要方式： 一、散热片导&…
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铅酸蓄电池基本常识
1、什么是放电效率？ 放电效率是指在一定的放电条件下放电至终点电压…
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导热界面材料专题——导热凝胶
导热凝胶分为单组份和双组份两类。其导热系数相对较低，一般在2W/m.K以…
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揭秘Acer LiquidLoop™
随着电子产品功耗密度的提升，消费电子行业对散热设计的严格程度越&#…
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导热界面材料专题——导热界面材料的作用
1 热量转移路径——为什么需要界面材料 受限于机械加工精度，刚性接触&…
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导热界面材料专题——导热材料选型考虑因素
界面材料的选用，需要综合界面材料的特点和具体应用场景而定。需从&#…
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导热界面材料专题——材料选型经验20条
1．首先，热接触面的成分要确定。它是半导体，IGBT（绝缘栅双极晶体管ʌ…
